Книжкові видання та компакт-диски Журнали та продовжувані видання Автореферати дисертацій Реферативна база даних Наукова періодика України Тематичний навігатор Авторитетний файл імен осіб
|
Для швидкої роботи та реалізації всіх функціональних можливостей пошукової системи використовуйте браузер "Mozilla Firefox" |
|
|
Повнотекстовий пошук
Пошуковий запит: (<.>A=Boltovets M$<.>) |
Загальна кількість знайдених документів : 2
Представлено документи з 1 до 2
|
1. |
Boltovets M. S. Formation of ohmic contacts to n(p)-gan and measurement of their contact resistivity [Електронний ресурс] / M. S. Boltovets, V. M. Ivanov, R. V. Konakova, Ya. Ya. Kudryk, V. V. Milenin, V. V. Shynkarenko, V. M. Sheremet, Yu. N. Sveshnikov, B. S. Yavich // Semiconductor physics, quantum electronics & optoelectronics. - 2010. - Vol. 13, № 4. - С. 337-342. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/MSMW_2010_13_4_3 We propose multilayer ohmic contacts to n- and p-GaN layers, with titanium boride as diffusion barrier. It is shown that the optimal method of contact resistivity measurement is the transmission line method (TLM) with circular contact geometry. The Ti - Al - TiBx - Au contact metallization to n-GaN retains its layer structure after thermal annealing at temperatures up to 900 <$E symbol Р>C. The contact resistivity <$E rho sub c> is <$E ( 6,69~symbol С~1,67 )~times~10 sup -5~OMEGA~cdot~roman cm sup 2>. For the Au - TiBx - Ni - p-GaN contact structure, the contact resistivity is <$E (1~symbol С~0,15)~cdot~10 sup -3~OMEGA~cdot~roman cm sup 2>.
| 2. |
Romanets P. M. Peculiarities of study of Au–Ti–Pd–n+-n-n+-Si multilayer contact structure to avalanche transit-time diodes [Електронний ресурс] / P. M. Romanets, R. V. Konakova, M. S. Boltovets, V. V. Basanets, Ya. Ya. Kudryk, V. S. Slipokurov // Semiconductor physics, quantum electronics & optoelectronics. - 2019. - Vol. 22, № 1. - С. 34-38. - Режим доступу: http://nbuv.gov.ua/UJRN/MSMW_2019_22_1_8 In this work, the method of electrophysical diagnostics of ohmic contacts to n<^>+-n-n<^>+ structures for powerful silicon impact ionization avalanche transit-time diodes has been proposed. The specific resistivity of the Au - Ti - Pd-n<^>+-n-n<^>+-Si contacts and the current-flow mechanism within the temperature range 100 - 360 K has been investigated. The generalized method for studying the temperature dependence of the specific contact resistance in the case of multilayer structures with non-uniform doping level has been proposed. The values of the specific contact resistance have been calculated from the temperature dependence of the total resistance of the vertical structure. The offered method can be used to control the electrophysical parameters of ohmic contacts between the etching cycles in technology of manufacturing powerful silicon impact ionization avalanche transittime diodes.
|
|
|